一种温感变色的LED封装结构.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种温感变色的LED封装结构.pdf

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本实用新型系提供一种温感变色的LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片的底部连接有绝缘散热座，绝缘散热座的两侧各设有一个导电引脚，LED芯片的电极通过导电引线连接导电引脚，LED芯片外包覆有第一绝缘封装层，第一绝缘封装层外覆盖有感温变色层，感温变色层外覆盖有第二绝缘封装层；绝缘散热座包括一个座本体和两个上平板，上平板中设有第一通孔，导电引脚包括引脚本体和下平板，下平板位于上平板的下方，下平板中设有第二通孔，第一绝缘封装层还填充于第一通孔和第二通孔中。本实用新型不仅能够形成变色发光的照明效果，且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215527754 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202120869628.0 (22)申请日 2021.04.25 (73)专利权人东