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本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种裂片设备，包括底座和安装在底座上的操作台，操作台包括平台和固定于平台上的斜台，斜台的面板相对于平台的面板向下倾斜设置，平台上安装有用于固定芯片的固定机构和用于将芯片的边缘磨出缺口的磨口机构，固定机构包括固定于平台上的安装块，安装块内开设有竖向的滑槽，安装块上转动连接有位于滑槽内的螺纹杆，螺纹杆垂直于平台设置，螺纹杆的顶端延伸出安装块并固定有转动盘，滑槽内滑动连接有连接臂，连接臂与螺纹杆螺纹连接。本实用新型不仅能够精确地对准芯片的裂片位置，还使得芯片的裂片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215510342 U
(45)授权公告日 2022.01.14
(21)申请号 202121349147.3
(22)申请日 2021.06.17
(73)专利权人 威科赛乐微电子股份有限公司
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