一种带有定位封装结构的数字隔离芯片.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种带有定位封装结构的数字隔离芯片.pdf

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本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒和封装盖，安装盒上端设置有多个电子元件，安装盒的四角均设置有定位孔，定位孔的内部设置有固定珠，封装盖的下端四角设置有定位桩，定位桩和定位孔的位置相匹配，定位桩的侧面设置有用于固定定位桩的限位槽，在封装芯片时，将封装盖通过定位桩装入定位孔内部，由于两侧设置的固定珠磁性相吸，进而固定珠卡在限位槽内部，将定位桩固定住，使安装盒和封装盖连接起来，完成定位，方便进行封装。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496678 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121877251.X (22)申请日 2021.08.12 (73)专利权人深圳市欣瑞利科技有限公司