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本实用新型公开了一种PCB板压装装置，包括底座，所述底座表面设置有Y移动模组和X移动模组，所述X移动模组通过连接板安装在Y移动模组上方，所述X移动模组表面通过X轴滑块连接有底板，所述底板表面固定安装有支撑板，所述支撑板的一侧表面固定安装有安装板，所述安装板表面设置有压料机构，所述压料机构的伺服压机安装在支撑板顶部，所述压料机构的一侧设置有检测装置，所述检测装置安装在安装板表面；本实用新型通过压料机构的伺服压机带动压头下降，对PCB板进行热铆压，通过限位块可以防止产品带料，通过Y移动模组和X移动模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215581969 U
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202121481299.9
(22)申请日 2021.06.30
(73)专利权人 武汉飞恩微电子有限公司
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