一种半导体封装后产品的清洗机台.pdfVIP

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2023-04-11 发布于四川
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一种半导体封装后产品的清洗机台.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装后产品的清洗机台，涉及半导体封装技术领域，针对现有的半导体封装后大多残留有化学物质和溶剂，对半导体的良品率产生影响的问题，现提出如下方案，其包括安装箱、支撑台和观察窗，所述安装箱底端固定安装有支撑台，所述安装箱侧壁转动安装有观察窗，所述安装箱内壁转动安装有往复丝杆，所述安装箱内壁固定安装有驱动电机，所述支撑台底端内壁固定安装有药液箱，所述支撑台靠近驱动电机的一端内壁固定安装有储水箱，所述往复丝杆和驱动电机之间设置有驱动机构。本实用新型结构新颖，且该装置实现了对半导体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215543231 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121276119.3 (22)申请日 2021.06.08 (73)专利权人福建省佑达环保材料有限公司