一种补加液位的金槽系统.pdfVIP

下载本文档

2
0
约6.48千字
约 6页
2023-04-11 发布于四川
举报
版权申诉

一种补加液位的金槽系统.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型实施例公开了一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215517719 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121931376.6 (22)申请日 2021.08.17 (73)专利权人江