一种高功率电路芯片用散热结构.pdfVIP

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2023-04-11 发布于四川
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一种高功率电路芯片用散热结构.pdf

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本实用新型属于芯片散热技术领域，具体公开了一种高功率电路芯片用散热结构，包括电路板、芯片组、防尘罩、支撑框架、散热扇和水箱，所述电路板上安装有芯片组，芯片组上罩设有防尘罩；防尘罩的顶端边缘处固定有支撑框架，支撑框架的顶端固定有水箱，水箱的中心处设置有安装口，安装口内固定有散热扇；支撑框架的内壁弯曲盘设有冷却管，冷却管上套设有若干导热套管，导热套管固定在支撑框架内壁上；支撑框架的外侧壁固定有微型泵，所述冷却管的一端与水箱底部连接，冷却管的另一端与微型泵连接；微型泵通过连接管与水箱底部连接；该结构可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215578519 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202120476210.3 (22)申请日 2021.03.04 (73)专利权人容赞电子科技（上海）有限公司