一种具有矩形含文字陶瓷板的碳化硅功率器件TO-247封装.pdfVIP

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2023-04-11 发布于四川
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一种具有矩形含文字陶瓷板的碳化硅功率器件TO-247封装.pdf

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本实用新型公开了一种具有矩形含文字陶瓷板的碳化硅功率器件TO‑247封装，包括功率器件和设置在其下方的封装基板，所述封装基板下端面设有散热件，所述功率器件上侧设有第一金属层，所述功率器件下侧设有第二金属层，所述第二金属层底部紧贴有一个陶瓷散热板，所述陶瓷散热板上端设有一个与第二金属层相配合的定位卡槽，所述定位卡槽上端口外侧设有用于连接第二金属层的连接胶环，本实用新型针对现有需要进行设计，通过卡接方式替代传统的连接层，有效的保证了热量的传动效率，进而保证了产品的散热效果，通过多个连接点构建连接面，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215527715 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121830667.6 (22)申请日 2021.08.06 (73)专利权人湖