晶圆级白光芯片的切割装置.pdfVIP

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2023-04-11 发布于四川
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晶圆级白光芯片的切割装置.pdf

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本实用新型涉及半导体技术领域的晶圆级白光芯片的切割装置，包括机柜，所述机柜的前表面设置有机柜门，所述机柜的顶端设置有切割室，所述切割室的前表面设置有观察窗，所述切割室的前表面底端转动连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外表面一端套接有第一连接环，所述滚珠丝杆的另一端套接有第二连接环。通过设计的安装在切割室前表面的滚珠丝杆、清洁杆、套环、第二连接环和转动把手便于对观察窗上的灰尘进行清洁，防止切割后的灰尘长时间吸附在观察窗的表面而影响工作人员对切割室内部的工作情况进行观察，此清洁方式简单方便，不需要外置的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215511753 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202122098214.5 (22)申请日 2021.09.01 (73)专利权人苏州微邦电子有限公司