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本实用新型公开了一种微针阵列芯片,包括基片和在基片正面呈阵列状排列的多个微针,由微针尖端向下开设有槽,槽的宽度不小于10nm,深度不小于50nm。一种微针阵列芯片,包括基片,所述基片正面设有呈阵列妆排列的多个微针簇,每个微针簇由至少两个微针组成,每个微针簇中的微针之间的间隙不小于10nm且不大于300μm。利用微针上的槽或微针簇中微针间的间隙,可以使微针起到携带药剂或美容产品的作用,微针在穿过角质层时即可将药剂或美容产品携带进入皮肤角质层下方的深层组织内,从而提高药剂或美容产品的吸收效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218685709 U
(45)授权公告日 2023.03.24
(21)申请号 202123259085.X
(22)申请日 2021.12.23
(73)专利权人 苏州纳生微电子有限公司
地址 2
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