一种多层高强度印刷电路板.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层高强度印刷电路板，包括本体、固定座、散热组件、放置槽以及固定螺栓，本体为若干组，每组本体上、下两面均设有固定座，两组固定座均与本体固定连接，且两组固定座正面开设有放置槽，且每两组本体通过固定螺栓固定连接，散热组件设于两组本体之间，且散热组件与固定座活动连接，该实用新型，通过对此装置增设了散热组件，使此装置的散热能力得到提升，有效地延长了此装置的使用寿命，通过对此装置增设了隔断圈，使多层本体之间分隔开，通过此方式，可以避免本体因挤压而造成的针脚损坏，通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215581877 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121657850.0 (22)申请日 2021.07.21 (73)专利权人昆山华晨电子有限公司