一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台.pdf

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本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，包括底座，底座上设置有X轴滑轨，X轴滑轨上设置有X轴滑块，X轴滑块上设置有Y轴平台，Y轴平台上设置有Y轴滑轨，Y轴滑轨上设置有Y轴滑块，所述Y轴滑块上设置有固定平台，固定平台上设置有导向杆，导向杆上套装有推板，固定平台上设置有顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆与推板相连接，推板上设置有微调整装置，微调整装置上设置有产品固定座，产品固定座内设置有产品固定凹槽，产品固定凹槽上设置有若干固定柱，固定柱与产品的定位孔相一一对应，产品固定座上设置有夹紧机构，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215548483 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121659714.5 (22)申请日 2021.07.21 (73)专利权人苏州银雨精密部件有限公司