一种组合压敏电阻芯片模.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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一种组合压敏电阻芯片模.pdf

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本实用新型公开了一种组合压敏电阻芯片模，包括基板，所述基板的顶部右侧固定连接有连接板，所述基板的顶部左侧等间距开设有三组安装孔，所述基板的顶部右侧等间距开设有十组芯片孔，所述芯片孔贯穿基板的底部，所述连接板的顶部与芯片孔相对应的位置均开设有端子孔，所述端子孔贯穿连接板的底部。本实用新型采用上述结构，通过开设十组芯片孔与端子孔，且由于芯片孔与端子孔的位置相互对应，使得该模具可以同时进行十组芯片与端子的焊接工作，从而达到提高工作效率的目的，通过将连接板的宽度设为基板的一半，使得该模具的整体可以更加的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215600175 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202121880515.7 (22)申请日 2021.08.12 (73)专利权人肇庆市捷鸿电子有限公司