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厚铜板产业发展分析报告 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。 强化产业链深层次合作 推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。 印制电路板行业特点和发展趋势 （一）印制电路板（PCB）行业 印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或