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2023-04-13 发布于北京
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本实用新型公开一种电子封装体，其包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些有源面。桥元件与这些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的这些有源面。中介导通结构配置在金属层及这些芯片上且包覆桥元件，并电连接这些有源面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215644465 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202121410370.4 (22)申请日 2021.06.24 (30)优先权数据 110119100