激光打标装置.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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激光打标装置.pdf

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本实用新型提出一种激光打标装置。激光打标装置用于对芯片框架上的芯片进行打标，激光打标装置包括机台和设于机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，上料机构包括上料提篮机构和上料转移机构，上料提篮机构包括高度调节组件和设于高度调节组件上的料篮，料篮用于放置芯片框架，高度调节组件用于调节料篮内的芯片框架的高度，上料转移机构设于传输机构的上方，上料转移机构用于将料篮内的芯片框架转移至传输机构上；下料机构设于传输机构的后端，所述下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料篮内。本实用新型的激光打标

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215615807 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202121619311.8 (22)申请日 2021.07.16 (73)专利权人深圳泰德半导体装备有限公司