一种基于硅片加工用清洗装置.pdfVIP

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2023-04-13 发布于四川
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一种基于硅片加工用清洗装置.pdf

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本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种基于硅片加工用清洗装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内顶壁固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有电机。该基于硅片加工用清洗装置，通过设置旋转臂、转座、连框、放置架、喷口、水泵和导流管，将硅片放入放置架中，并通过气缸将旋转臂的底部完全浸没在装置本体的水中，启动水泵，水流开始循环，且循环的水流通过喷口对连框进行冲击，使得连框带动放置架转动，在水流的冲击下，硅片不断地翻面，使得两面都能受到水流的冲击，且在离心力的加持下，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215613504 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202120048247.6 (22)申请日 2021.01.08 (73)专利权人开化晶芯电子有限公司