一种抗摔型半导体芯片.pdfVIP

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2023-04-13 发布于四川
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一种抗摔型半导体芯片.pdf

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本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗摔型半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置，所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置，通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层，耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长，第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命,防水层是由

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215590118 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122365193.9 (22)申请日 2021.09.28 (73)专利权人邱