一种CSP LED封装结构.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.04万字
约 12页
2023-04-13 发布于四川
举报
版权申诉

一种CSP LED封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种CSPLED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215600370 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122154893.3 (22)申请日 2021.09.07 (73)专利权人中山市木林森电子有限公司