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本实用新型公开了一种半导体制造模具，包括底板，所述底板的顶部贴合有下模具，所述下模具的内壁间隙配合有上模具，所述底板的顶部左右两侧均固接有竖板，所述竖板的顶部分别与横板的底部左右两侧固定连接，所述横板的上方设有升降装置。该半导体制造模具，通过底板、下模具、上模具、横板、竖板和升降装置的配合，使得该装置在使用时，可以通过蜗轮带动蜗杆转动，蜗杆带动线轮转动，线轮将钢丝绳向上拉动，进而使钢丝绳带动上模具向上移动，进而实现对上模具和下模具的分离，无需人工分离，节省劳动力，提高工作效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644397 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202021919857.0
(22)申请日 2020.09.07
(73)专利权人 苏州新通精密机械科技股份有限
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