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本实用新型提供一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，涉及印制电路板技术领域，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，PCB板底部的镜面钢板底面设有硅胶缓冲层，硅胶缓冲层底面与FPC快压机下热盘顶面相抵，PCB板顶面的镜面钢板顶面与FPC快压机上热盘底面连接，采用FPC快压机上热盘和FPC快压机下热盘对PCB板表面的阻焊油墨塞孔后，塞孔油墨堆积，油墨凸起的位置在一定的温度和压力情况下，被镜面钢板挤压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215647563 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122000369.0
(22)申请日 2021.08.24
(73)专利权人 广东通元精密电路有限公司
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