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本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215681232 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202121463541.X H01S 5/40 (2006.01)
(22)申请日 20
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