一种RFID不干胶标识用热复合机构.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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一种RFID不干胶标识用热复合机构.pdf

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本实用新型公开了一种RFID不干胶标识用热复合机构，包括热复合机体和组料机构，所述热复合机体的顶部安装有机盖，且热复合机体的顶部两端壁均开设有机口，所述组料机构安置于机口的内侧端，所述热复合机体与机盖之间安置有垫台，且垫台的上端壁开设有台槽，所述台槽的侧端壁穿设有槽孔，所述台槽的中部安装有中芯机构。本实用新型通过标签可从本体的左侧槽孔自下而上穿入，之后经过本体上端的台槽，再自上而下穿过本体的右端槽孔，标签的一部分区域可搭载在垫台的芯片端部，芯片为金属板以及加热片构成，加热片位于芯片的金属板底部，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215679409 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202121862142.0 (22)申请日 2021.08.10 (73)专利权人江苏安志普智能科技有限公司