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本实用新型属于HDI板镀铜技术领域,具体公开了一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置,包括池体,所述池体的上方通过驱动架滑动设置有两块对称的竖板,两块所述竖板相对应的一端均固定连接有夹持架,两个所述夹持架相对应的一端均开设有定位槽,所述夹持架的侧壁均水平连接有两根插杆,两根所述插杆均活动贯穿于连接板,所述连接板固定连接在竖板的侧壁上,且连接板与夹持架之间固定连接有两根弹簧,本实用新型的有益效果是不同规格的HDI板在进行封孔镀铜工作时,可将其稳固夹持限位住,且通孔内部产生的气泡可被去除,提升HD
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215682801 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202121873758.8
(22)申请日 2021.08.11
(73)专利权人 深圳市联创电路有限公司
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