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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，包括第一底板，所述第一底板与第二底板顶部均设置有支撑板，所述支撑板顶部固定连接有连接板，所述连接板内壁两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块之间固定连接有控制移板，所述控制移板贯穿连接板延伸至一侧。本实用新型通过将整体装置转移至需要进行使用的地点，根据需要进行喷涂的距离进行装置的位置固定，移动第一底板与第二底板之间的距离，移动的同时使第一滑块在第一滑槽内部进行滑动，从而拉动控制移板，进一步调节喷涂空间的大小，使用限位杆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215655930 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122102226.0
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 上海芯莘科技有限公司
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