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2023-04-14 发布于四川
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本实用新型提供TSOP存储装置，涉及TSOP存储装置技术领域，包括壳体，所述壳体的内侧固定连接有存储元件，在壳体的外侧还固定连接有侧柱，侧柱共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱为一组，两组侧柱分别固定连接在壳体的前后两侧位置，在侧柱的内部开设有插槽，在插槽的内部插接有防潮垫，侧柱内侧所安装的防潮垫可以确保良好散热效果的同时，避免了外部的水汽侵入到壳体内部对存储元件造成损坏，解决了现有的TSOP封装存储装置当不绝缘的液体或杂物进入到储存装置的内部后容易对其产生导电损坏的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215624114 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202122234968.9 (22)申请日 2021.09.15 (73)专利权人深圳市晶封半导体有限公司