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一种半导体封装用旋涂设备.pdfVIP

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  • 2023-04-14 发布于四川
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一种半导体封装用旋涂设备.pdf

    本实用新型涉及半导体领域，具体为一种半导体封装用旋涂设备，包括安装座、密封罩、封装液箱、驱动电机、转动杆以及吸盘，所述驱动电机安装在安装座的内部，所述转动杆与驱动电机连接，通过驱动电机转动转动杆，既而带动吸盘以及放在吸盘上的半导体进行转动，提高封装液在半导体上的均匀性，既而提高封装旋涂效果，通过密封罩上的进出口放入半导体后关上门板，时密封罩处于密封状态，再通过操作口以及操作口内的操作手套调整半导体在吸盘上的位置，在此过程中保证无无尘菌操作，提高对半导体的封装效果，通过流量阀控制喷液的流量，防止喷

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215656135 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202022909595.6 (22)申请日 2020.12.07 (73)专利权人 广

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