原创力文档- 1
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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种封装键合制程焊针，包括针管，所述针管底部固定连接有圆珠，所述圆珠底部固定连接有针头。本实用新型封装键合制程焊针设置有圆珠，该装置通过对传统焊针的外形进行改造，在其传统的直筒状外形的中上部位置加入圆珠，使机台USG超声波能量输出后，先聚集在圆珠内部，然后再继续往下传导，从而实现了分步骤缓存在运输。同时其输出参数可大可小，当参数过大，能量在圆珠内汇聚后再传输，圆珠起到了缓冲作用，防止了焊盘底层电路被打裂，当参数过小时，能量在圆珠内汇聚后再传输，圆珠起到了积累的作用，从而解决了弹坑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215680612 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202023322902.7
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 合肥速芯微电子有限责任公司
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