一种电子元器件涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了电子元器件加工技术领域的一种电子元器件涂胶装置,包括工作台,所述工作台顶端设置有箱体,所述工作台顶端设置有传送装置,所述传送装置穿过箱体,所述箱体顶端左侧设置有风机,所述风机底端通过抽风管连接有抽风罩,所述风机右端通过一号导风管连接有除尘箱,所述除尘箱右侧通过二号导风管连接有加热箱,所述加热箱固定装配在箱体内部顶端,所述加热箱底端通过热风管连接有出风罩,所述箱体内部顶端中间活动装配有液压缸,所述液压缸底端设置有涂胶机构,所述箱体顶端中间设置有储胶箱,所述储胶箱通过加胶管与涂胶机构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215656055 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202022707752.5 B05D 3/04 (2006.01)

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