一种贴片式热释电红外传感器的封装结构.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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一种贴片式热释电红外传感器的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，属于红外检测设备技术领域，其技术方案要点包括基座和盖帽，所述盖帽的下端面固定连接有环形插板，所述环形插板的外侧壁贯穿开设有多个环形并列分布的第一螺纹孔，所述基座的上端面开设有环形插槽，所述基座的外侧壁贯穿连接有多个与第一螺纹孔相匹配的第二螺纹孔，多个所述第二螺纹孔靠近环形插槽的一端均与环形插槽连通，所述基座的外侧壁设置有多个与第一螺纹孔以及第二螺纹孔相匹配的螺钉，从而该传感器组装后方便对基座与盖帽进行拆卸，解决了现有通过胶对基座与盖帽二者固定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215678810 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122009185.0 (22)申请日 2021.08.25 (73)专利权人无锡亮睿智能传感技术有限公司