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本实用新型公开一种矩阵式半导体框架引线扇形翻转合片装置,包括底板、支架和移动机构,支架底部与底板相连,支架顶部与移动机构相连,底板上设有左框架引线托盘固定座、右框架引线托盘固定座、翻转吸盘、翻转机构和石墨舟固定座,移动机构包括吸板和驱动机构,驱动机构带动吸板左右或上下运动,吸板吸取框架引线,并在驱动机构的带动下将框架引线转运至翻转吸盘和石墨舟固定座,翻转机构与翻转吸盘相连,翻转机构带动翻转吸盘翻转,从而实现合片。本实用新型解决了人工和片存在引线沾污、变形、效率低等问题,且提高定位精度和产品良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644441 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122103092.4
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 济南晶恒电子有限责任公司
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