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无带引线框封装件和集成电路封装件.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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无带引线框封装件和集成电路封装件.pdf

    本公开的各实施例涉及无带引线框封装件和集成电路封装件。无带引线框封装件的第一侧被蚀刻以形成环形突起以及从基底层延伸的引线突起。集成电路管芯以倒装芯片定向而被安装到无带引线框封装件，其中前侧面向第一侧。电气和机械附接件在集成电路管芯的键合焊盘与引线突起之间制成。机械附接件在集成电路管芯的前侧与环形突起之间制成。集成电路管芯和来自无带引线框封装件的突起被包封在包封块内。无带引线框封装件的第二侧然后被蚀刻来去除基底层的部分并且从引线突起限定用于引线框的引线，并且还从环形突起限定用于引线框的管芯支撑件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731589 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121468663.8 H01L 21/48 (2006.01)

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