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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了加固型的车载核心电路板,包括安装板、电路板本体、控制芯片、散热结构和横向加强杆,电路板本体设置在安装板的内部,控制芯片设置在电路板本体的上表面,散热结构设置在电路板本体的下表面,散热结构设置有两组,横向加强杆设置在散热结构的两侧,横向加强杆与电路板本体焊接,横向加强杆之间的散热结构下表面皆设置有纵向加强杆,电路板本体两侧的外壁上皆设置有焊接板,焊接板的一端与电路板本体焊接,且焊接板的内部设置有焊接孔。本实用新型不仅使得焊接更加牢固,提高了电路板的抗压强度,减轻了震动对电路板的影响
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215683000 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122286268.4
(22)申请日 2021.09.22
(73)专利权人 深圳市路通达实业有限公司
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