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一种半导体硅片减薄砂轮.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种半导体硅片减薄砂轮.pdf

    本实用新型涉及砂轮技术领域，具体涉及一种半导体硅片减薄砂轮，包括砂轮本体和磨削体，所述磨削体设在砂轮本体外围，且所述磨削体内侧与砂轮本体外侧固定连接。本实用新型能够在进行使用时，磨削力大，能很好地进行减薄处理，磨削砂轮齿和磨削层的结合提高了磨削效率和磨削精度，磨削砂轮齿之间的间隙能更好地起到散热作用，也能更好地进行排屑处理，提高加工效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215700940 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202120317084.7 (22)申请日 2021.02.03 (73)专利权人 河南科恩超硬材料技术有限公司

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