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一种用于高精度温度传感器的防水封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种用于高精度温度传感器的防水封装结构.pdf

    本申请提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，属于传感器技术领域。该用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括传感器本体和防水封装组件，所述传感器本体包括防护套管、导线和热敏电阻，所述防水封装组件包括防水外壳、第一密封套和第二密封套，所述密封层包括由内至外的硅胶层、环氧树脂层和环氧灌封料层组成，利用硅胶层将热敏电阻完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和热敏电阻全部包裹密封，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用，致使湿气无法进入防水外壳内部，实现多重防水的目的，使高精度温度传感器具有优

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215677305 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122211294.0 (22)申请日 2021.09.13 (73)专利权人 四川华灿电子有限公司

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