原创力文档- 0
- 0
- 约7.79千字
- 约 10页
- 2023-04-15 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，具体为一种晶体谐振器外壳制备成型装置，包括成型机本体，成型机本体包括底板，底板的顶端通过多个支撑板连接有顶板，还包括用于对外壳固定的压料机构、用于配合压料机构对外壳挤压的成型机构和对成型的外壳推出的推料机构，压料机构与顶板固定连接，成型机构与底板固定连接，且成型机构和压料机构相适配，推料机构与后侧的支撑板连接，压料机构包括气缸，气缸与顶板固定连接，气缸的底端通过顶座连接有上成型块，顶座上开设有多个第一通孔，第一通孔内滑动配合有第一滑杆，其便于将晶体谐振器外壳完全
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215697508 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121614917.2
(22)申请日 2021.07.15
(73)专利权人 唐山汇讯电子科技有限公司
文档评论（0）