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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环,包括环体,所述环体的内侧一体式布设有内条,且内条表面与环体表面之间呈阶梯布设,所述内条的内侧表面均匀布设有熔焊部件,所述环体的前端表面均匀布设有压延槽,所述环体的后端表面设置有扩面部件。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得5G手机VC均热板焊接用的微型圆环,可由深加工制作而成,具备受热面积较大,利于融化焊接的同时,呈辐射状可提高焊接的作用面,提高后续焊接的结构稳定性,并降低原料成本,方便实际焊接操作的进行。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215658544 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122387364.8
(22)申请日 2021.09.30
(73)专利权人 郑
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