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一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环.pdf

    本实用新型公开了一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体，所述环体的中部安装有环芯，且环芯的外表面安装有低熔组件，所述环体的顶端连接有连接环，所述环体的左侧端中部开设有槽口，且槽口的中部安装有固定座。本实用新型通过设置有一系列的结构，通过环体的中部安装有环芯，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件，将低熔组件的内环套在环体的外壁端，通过防滑块进行阻挡防滑处理，通过内环的外壁端安装有低熔架，其低熔架的卡座卡合在内环槽中，可有效的将低熔架进行安装，通

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215658545 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122387809.2 (22)申请日 2021.09.30 (73)专利权人 郑州金欧焊业有限公司

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