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封装散热盖和BGA封装器件.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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封装散热盖和BGA封装器件.pdf

    本实用新型提供了一种封装散热盖和BGA封装器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热盖包括散热盖本体，盖本体具有相对的模接面和塑接面，模接面用于接合模具，以使散热盖本体固定在模具上，塑接面用于贴合塑封体，塑接面上开设有多个镂空孔，每个镂空孔向着模接面延伸，且每个镂空孔中填充有第一弹性胶层。相较于现有及时，本实用新型通过在散热盖本体上设置镂空孔，并且在镂空孔中填充第一弹性胶层，利用镂空孔和第一弹性胶层，能够起到有效的缓冲作用，有效避免了合模过程中由于合模压力大造成芯片受损的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731663 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121448807.3 (22)申请日 2021.06.28 (73)专利权人 甬矽电子（宁波）股份有限公司

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