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用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆.pdf

    本实用新型公开了用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，包括丝杆本体，啮合在丝杆本体表面的螺套，所述丝杆本体的左端与右端均固定连接有防护罩，所述防护罩套设在丝杆本体的表面并固定连接有连接环，所述连接环的内侧与螺套的表面接触，所述螺套顶部与底部的两侧均通过销轴活动连接有卡爪，所述卡爪远离螺套的一侧延伸至连接环的外侧并与连接环的表面接触。本实用新型通过在丝杆本体的表面设置可以收缩伸展防护罩，能够达到对外部灰尘进行阻挡的效果，避免灰尘对丝杆本体的运行精度造成影响，解决了现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215658621 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122334059.2 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 义乌市长新传动科技有限公司

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