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- 2023-04-15 发布于北京
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本实用新型提供了一种功率半导体的封装框架，包括多个单管封装结构，其中，每个所述单管封装结构包括散热区、载片区、管脚打线区和管脚区，所述散热区对应所述载片区设置，所述载片区通过所述管脚打线区与所述管脚区相连，并且相邻所述单管封装结构之间设有第一连接筋，每个所述单管封装结构两侧设有第二连接筋，每个所述单管封装结构中间还设有第三连接筋。本实用新型能够满足较大体积的功率半导体的贴片封装要求，并能够保证框架整体的稳固性，避免生产流转过程中造成的框架变形。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731685 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121440890.X
(22)申请日 2021.06.28
(73)专利权人 江苏宏微科技股份有限公司
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