一种电路板压合组装装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板压合组装装置,包括操作台;操作台顶部连接设置有导柱;导柱上升降运行设置有压合组件;压合组件的升降区域周围设置有防护罩;防护罩的下端开设有取放口;操作台顶部还往复滑动设置有治具,治具上方用于叠放待组装工件;治具的滑动路径两端分别位于取放口的内外两侧;压合组件的升降路径与治具的滑动路径相交;通过压合组件的的下压动作,可以对治具上方叠放好的PCB板及产品外壳、缓冲件等结构进行压合,相比于手工压合的方式,动作稳定性更高,效率也更高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215735047 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121610543.7 (22)申请日 2021.07.15 (73)专利权人 佰电科技(苏州)有限公司

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