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一种芯片封装制造设备.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种芯片封装制造设备.pdf

    本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装制造设备，包括操作台，所述操作台的内部对称开设有第一空腔，所述第一空腔的内部转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的外侧端向外延伸至操作台的外部并固定连接有第一旋钮，所述螺纹轴上螺纹旋合连接有第一滑动块，所述第一滑动块的表面固定连接有滑动立柱，所述滑动立柱向上延伸至操作台的外部，所述操作台的顶端侧壁上开设有与滑动立柱对应的滑槽。通过转动第一旋钮驱动螺纹轴对滑动立柱之间的距离进行调节，方便根据不同规格的芯片进行调节，通过夹持机构对芯片进行固定。通过抽风机，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731602 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121630268.5 (22)申请日 2021.07.15 (73)专利权人 安徽海之量储存设备有限公司

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