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一种半导体引线框架片式上下料系统.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种半导体引线框架片式上下料系统.pdf

    本实用新型公开了一种半导体引线框架片式上下料系统，包括安装支架，安装支架一侧设置有滑动轨道，滑动轨道一侧设置有接料装置，接料装置一侧设置有送料装置，送料装置顶端一侧设置有上料装置，上料装置一侧设置有下料装置，上料装置与下料装置底端均设置有驱动电机，送料装置与上料装置顶端均设置有放料装置，上料装置与下料装置一侧均设置有真空吸料装置，滑动轨道一侧设置有连接块，连接块一侧设置有驱动气缸，上料装置与下料装置一侧均设置有升降臂；该一种半导体引线框架片式上下料系统通过设置真空吸料装置、上料装置、下料装置、上

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731626 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121660689.2 (22)申请日 2021.07.21 (73)专利权人 泰兴市龙腾电子有限公司

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