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一种具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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一种具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构.pdf

    本实用新型公开了一种具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构，包括安装座，所述安装座上贯穿设有通槽，所述通槽内设有多个安装环，多个所述安装环的一端与通槽的内壁之间均设有滑动机构，多个所述安装环的外侧壁均固定连接有连接杆，多个所述连接杆与安装座之间均设有稳固机构，所述滑动机构包括设置在通槽内壁的滑槽，所述安装环的外侧壁固定连接有连接块，所述连接块的外侧壁转动连接有滑轮，所述滑轮与滑槽之间滑动连接。本实用新型结构设计合理，不仅对发光二极管进行安装限位，使其不易在封装时发生偏移；还可以对安装环之间的距离

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731760 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121472480.3 (22)申请日 2021.06.30 (73)专利权人 深圳市丰颜光电有限公司

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