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- 2023-04-15 发布于北京
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本实用新型提供了一种多功能手机壳，包括框架和背板组件，所述背板组件与所述框架的底部连接；所述背板组件包括由上至下依次贴合叠加的超纤层、导热硅胶层、石墨烯层和透气层；手机限位于所述框架内，且背面与所述超纤层接触，超纤层能够与手机实现良好接触，导热硅胶层和石墨烯层具有良好的导热性能，能够将手机产生的热量通过透气层传导至外部，框架和透气层均喷涂有防指纹及抗菌涂层，有效避免了细菌的滋生，大大提高了手机壳的功能性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215734391 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121406341.0 B32B 9/04 (2006.01)
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