一种芯片生产制造用冷却装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型属于芯片制造技术领域,具体涉及一种芯片生产制造用冷却装置,包括冷却装置主体和冷风机,所述冷风机安装在装置主体的一侧,所述装置主体呈两端开口的壳体状且其内部设置有空腔,该空腔通过第一隔板分隔成第一空腔和第二空腔,所述第一空腔内通过限位装置分隔成若干芯片仓,所述装置主体的侧壁上开设有与冷风机出风口相对应的通风孔,所述第二空腔内通过第二隔板分隔成若干挤压仓,所述挤压仓与芯片仓一一对应且相通,所述挤压仓内安装有挤压装置。本实用新型能够同时对多个芯片进行冷却,操作方便。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731605 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121646185.5 (22)申请日 2021.07.19 (73)专利权人 安徽海之量储存设备有限公司

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