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本发明公开了一种带宽67G‑GSG探针，涉及半导体射频微波测试技术领域。包括第一卡线零件，所述第一卡线零件外表面右侧端头上设置有第一卡环，所述第一卡线零件内固定安装有半钢线缆，所述导体右侧端头插设于对接头中，所述导体的左侧端头上固定焊接有探头S针。本发明直接使用半钢线缆的导体作为探针的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探针和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体和两边的接地针是平行焊接安装的，接触到PAD后G、S、G针同步
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115840069 A
(43)申请公布日 2023.03.24
(21)申请号 202211641319.3
(22)申请日 2022.12.20
(71)申请人 迪赛康科技（深圳）有限公司
地址
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版权声明书
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