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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶片抛光设备的装载装置,涉及半导体材料加工运载技术领域,目的在于提供一种装载方便,操作简单,精简运行程序,提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置,其技术要点是所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件,所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接,且转动件的表面设有电力气缸,技术效果是本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降,使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合,对晶片进行固定,再利用驱动电机通电带动转动件运转,保证电力气缸转动至转动件的上方,从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215700701 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121776813.1 B24B 41/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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