一种半导体封装模具注射头结构.pdfVIP

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2023-04-15 发布于北京
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一种半导体封装模具注射头结构.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板；本实用新型提供的技术方案中，通过设置挡板，移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731599 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121290050.X (22)申请日 2021.06.09 (73)专利权人南通迅腾精密设备有限公司